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半导体系列
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半导体IC测试编带机

上料方式:振动盘/管进料(可定制)
测试站数:1-4个测试(可选)
分BIN数量:20BIN(10个料盒10个料管)
打标副盘:1个副盘4个工位
封装方式:编带/管出料(定制)
方向旋转:0-180°旋转

服务热线:0755-29370100

用途:可用于各类半导体元器件的测试,印字外检及编带包装。

型号:JDL2389

 

性能及参数

上料方式:振动盘/管进料(可定制)

测试站数:1-4个测试(可选)

BIN数量:20BIN(10个料盒10个料管)

打标副盘:1个副盘4个工位

封装方式:编带/管出料(定制)

方向旋转:0-180°旋转

产能:UPH45K

电源:AC220V 50-60HZ

功率:1000W

气源:0.4Mpa

尺寸(宽**高):1200mm*800mm*1800mm

整机重量:600KG

注:以上参数规格因实际定制要求不同而异。


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